日东电工研发胶带 主要用于智能手机
现今智能手机在设计上越来越超薄,因此对应用在手机上的各种零部件材料日东胶带也需要越来越薄。而应用于手机上的胶带除了通常意义的粘合固定的功能外,还具备导电导热等功能,这些都对胶带的研发提出了更高要求。
日东电工正是基于这种需求研发了这两款新型胶带,一种是薄型软质泡沫材料“SCF T100”,另一种是超薄双面胶粘带“No 5600”,其中“SCF T100”主要用于手机的垫圈,这种胶带宽度窄,具有较高的防尘性,不会受外部震动导致错位。而“No 5600”主要用于固定智能手机各种零部件的粘合,其厚度仅为5微米,这种厚度堪称同领域之最。
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